В китайской социальной сети Weibo глава отдела, ответственный за разработку нового флагмана Xiaomi 12, опубликовал фотографии корпуса смартфона без передней крышке, на которой можно проследить компоновку внутренних элементов. Стоит отметить, что размер и форма совпадает с ранее слитыми рендерами.
Пользователи обратили внимание на большую площадь, отведенную под систему охлаждения смартфона. По всей видимости, компания Xiaomi хорошо потрудилась над охлаждением процессора Snapdragon 8 Gen 1, который уже печально известен своим высоким нагревом.
Помимо описанного снимка, были опубликованы компьютерные рендеры, также демонстрирующие внутренние части смартфона, но уже с расположением электронных компонентов. На них можно проследить оптимизированную компоновку на системной плате, а также компактный встроенный аккумулятор. Ранее сообщалось, что аккумулятор будет поддерживать быструю зарядку.
К слову, нашумевший флагман Xiaomi 12 по слухам должен быть представлен в конце декабря 2021 года. Ранее мы уже рассказывали о технических характеристиках, слитых авторитетными инсайдерами.
Том Хэнкс объявил о своем решении покинуть США после победы Дональда Трампа. Этот политический жест ...
Homo sapiens, возможно, последние выжившие люди, но мы не всегда были одиноки. На протяжении большей...
Свидетельство о регистрации СМИ Эл № ФС77-83392 от 07.06.2022, выдано Федеральной службой по надзору в сфере связи,
информационных технологий и массовых коммуникаций. При использовании, полном или частичном цитировании материалов
planet-today.ru активная гиперссылка обязательна. Мнения и взгляды авторов не всегда совпадают с точкой зрения редакции.
На информационном ресурсе применяются рекомендательные технологии (информационные технологии предоставления
информации на основе сбора, систематизации и анализа сведений, относящихся к предпочтениям пользователей сети "Интернет",
находящихся на территории Российской Федерации)".