Представлен 6-нанометровый чип MediaTek Dimensity 900 для продвинутых 5G-смартфонов

Полупроводниковая тайваньская компания MediaTek представила новую однокристальную систему Dimensity 900, выполненную по 6-нанометровой технологии. Чип предназначен для продвинутых смартфонов с поддержкой 5G — первые аппараты с Dimensity 900 появятся на рынке уже до конца нынешнего квартала.

MediaTek Dimensity 900 — шестинанометровая SoC с восемью ядрами. Два ядра ARM Cortex-A78 разгоняются до 2.4 ГГц, и шесть ядер ARM Cortex-A55 имеют частоту до 2 ГГц. За графическую подсистему отвечает ARM Mali-G68 MC4. Чип поддерживает экраны с разрешением Full HD+ и частотой обновления картинки до 120 герц. Есть поддержка накопителей UFS 2.1/3.1 и ОЗУ LPDDR4X/LPDDR5.

Смартфоны, основанные на MediaTek Dimensity 900, будут поддерживать 108-мегапиксельные камеры, а также сдвоенные камеры с двумя 20 Мп сенсорами. Предусмотрена поддержка стандартов Wi-Fi 6 (2x2 MIMO) и Bluetooth 5.2, плюс, есть блок APU третьей генерации для ускорения алгоритмов, приближенных к искусственному интеллекту.

Встроенный в чип модем может работать в сетях 5G SA/NSA, а также поддерживает технологию Dual-SIM 5G Standby. Это значит, что на базе Dimensity 900 будут создаваться продвинутые смартфоны среднего уровня, поддерживающие две 5G SIM-карты. В целом, новинка выглядит весьма многообещающе — констатируют отраслевые эксперты.